Die 2026 Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC) fand vom 17. bis 19. März in Los Angeles statt, zog fast 18.000 Teilnehmer an und war eine der kommerziell bedeutsamsten Wochen, die die optische Netzwerkbranche seit Jahren erlebt hat. Während die Ausgaben für KI-Infrastruktur steigen und sich Rechenzentrumsarchitekturen von 800G auf 1,6T und darüber hinaus weiterentwickeln, diente OFC 2026 als Testgelände, auf dem Roadmaps in funktionierende Hardware umgewandelt wurden.
Fünf Entwicklungen ragten aus der Masse heraus:
- Die 400G-pro-Lane-optische Technologie ist in Silizium angekommen und bereitet den Weg für 1,6-T-Module mit geringerer Leistung und zukünftige 3,2-T-Transceiver.
- Die steckbaren 1,6T-Module wurden von der Bemusterung zur bestätigten Massenproduktion bei mehreren Anbietern überführt.
- Near-Package Optics (NPO) erreichten eine Dichte von 6,4 T, während sich Optical Circuit Switching (OCS) als neues KI-Cluster-Architekturtool herausstellte.
- Die Interoperabilität mehrerer Anbieter bei 800G und 1,6T wurde allein in der OIF-Demo von - 40 Unternehmen in beispiellosem Umfang live validiert.
- Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) hat sich vom Labormaterial zu einer branchenweit anerkannten Plattform mit dedizierter OFC-Programmierung und erweiterter Gießereikapazität entwickelt.
Nachfolgend finden Sie eine detaillierte Aufschlüsselung der einzelnen Entwicklungen, was bestätigt ist und was sich noch im Anfangsstadium befindet, und was dies für Käufer von Rechenzentren, optische Ingenieure und Netzwerkplaner bedeutet.
400G pro Spur: Die Grundlage für optische 1,6T- und 3,2T-Module
Die folgenreichste Technologieankündigung auf der OFC 2026 war Broadcoms Einführung des Taurus BCM83640 -, eines 3 nm 400G-pro-pro-Lane optischen PAM-4 DSP, des ersten seiner Art in der Branche. Dieser Chip verdoppelt den Durchsatz pro optischer Spur im Vergleich zur aktuellen 200G/Spur-Generation und ermöglicht es Modulherstellern, steckbare 1,6T-Transceiver mit geringerem Stromverbrauch zu bauen. Gleichzeitig wird die technische Grundlage für zukünftige 3,2T-Module gelegt, die auf 204,8T-Switching-Plattformen abzielen (Broadcom-Ankündigung).
Warum 400G/Lane so wichtig ist: Bei der 200G/Lane-Generation benötigt ein 1,6T-Modul acht optische Lanes. Bei 400G/Lane sinkt die Anzahl der Schneidkomponenten auf vier -, was den Stromverbrauch senkt und die optische Montage vereinfacht. Die gleiche Technologie, skaliert auf acht Lanes, ermöglicht 3,2T-Module. Vladimir Kozlov, CEO von LightCounting, prognostizierte, dass in den nächsten fünf Jahren mehr als 100 Millionen 1,6T- und 3,2T-Transceiver ausgeliefert werden, wobei fast die Hälfte 400G-Optiken verwenden wird.
Broadcom stellte den Taurus zusammen mit seinem ersten -auf den Markt gebrachten 400G-Elektro-absorptionsmodulierten Laser (EML) und Fotodioden vor und kündigte die Zusammenarbeit mit mehr als 30 Partnern auf der OFC-Ausstellungsfläche an. Coherent demonstrierte unabhängig voneinander 400G/Lane-PAM4-Verbindungen für 1,6T und 3,2T unter Verwendung von Differential-EML- und Silizium-Photonik-PIC-Implementierungen und bestätigte damit, dass mehrere Technologiepfade aktiv verfolgt werden.
Eoptolink validierte den Ansatz modulseitig. Sein 400G/Lambda 1,6T DR4 OSFP-Transceiver, der auf der OFC 2026 vorgestellt wurde, nutzt einen hochmodernen 8:4 PAM4 DSP, der eine elektrische 8×200G-Schnittstelle mit einer optischen 4×400G-Schnittstelle verbindet. Wie Eoptolink Distinguished Engineer Dirk Lutz erklärte, ermöglicht dieses Modul das Testen und Charakterisieren der 400G-pro-Übertragung, einschließlich Funktionstests in vorhandenen Switch-Umgebungen, um Anforderungen auf Systemebene zu verstehen (Eoptolink-Ankündigung).
Was bestätigt ist:Der 400G/Lane-DSP ist real, wird Kunden bemustert und in funktionierenden Modulen vorgeführt.Was kommt als nächstes:Kommerzielle 1,6T-Module auf Basis von 400G/Lane werden innerhalb von 12–18 Monaten erwartet. 3.2T-Module, die diese Technologie verwenden, bleiben in der Validierung - ein Planungspunkt für 2027–2028, derzeit keine Beschaffungsoption.
Optische 1,6T-Module: Von der Roadmap zur Massenlieferung
Während 400G/Lane und 3,2T für die zukunftsweisendsten Schlagzeilen sorgten, war das kommerziell relevanteste Signal auf der OFC 2026 einfacher: steckbare optische 1,6T-Module sind in der Massenproduktion angekommen.
Eoptolink präsentierte auf der OFC 2026 sein gesamtes 1,6T-Portfolio, das mehrere Reichweitenprofile und optische Architekturen umfasst: 200G/Lambda 1,6T FRO (vollständig neu abgestimmte Optik), LRO (lineare Empfangsoptik) und LPO (linear steckbare Optik) sowie die oben besprochene 400G/Lambda 1,6T DR4. Diese Breite an Produktvarianten -, die kurze-Reichweiten, mittlere-Reichweiten und leistungsoptimierte-Konfigurationen - abdecken, zeigt, dass 1.6T über den Proof-des-Konzepts hinaus in die anwendungsspezifische-Produktisierung übergegangen ist.
FICG (Prime Technology) bestätigte unabhängig voneinander stabile Massenproduktionslieferungen seines 1,6Toptische Module, wobei eine First-{0}}Ausbeute von über 99,997 % für die Platzierung passiver Ultra-{2}Miniaturkomponenten angegeben wird. In Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalumgebungen wirkt sich die Fertigungsgenauigkeit auf diesem Niveau direkt auf die Modulstabilität und Signalintegrität aus -, eine Kennzahl, die für Käufer genauso wichtig ist wie die reinen Geschwindigkeitsspezifikationen (FICG-Ankündigung).
Für Rechenzentrumsbetreiber, die Netzwerk-Upgrades für Ende 2026 oder 2027 planen, ist die Implikation praktisch: steckbare 1,6T-Module auf Basis der 200G/Lambda-Technologie sind heute eine Beschaffungsoption, mit einer breiteren Lieferantenbasis mehrerer Anbieter, die die Preise verbessern und das Risiko einer einzelnen Quelle in den kommenden Quartalen reduzieren dürfte. Wenn Ihre bestehende Infrastruktur für 400G oder 800G ausgelegt ist, sollte die Validierung von Verbindungsbudgets und Kompatibilität der physischen -Schicht bei 1,6T-Spezifikationen jetzt Teil des Planungsprozesses sein, - bevor Modulbestellungen eingehen.
Jenseits von Pluggables: 6,4T NPO und Optical Circuit Switching kommen ins Spiel
OFC 2026 machte deutlich, dass der Innovationspfad der Branche weit über herkömmliche steckbare Module hinausgeht. Insbesondere zwei Entwicklungen signalisierten einen umfassenderen Wandel in der Architektur von KI-Rechenzentrumsnetzwerken.
Near-Paketoptik bei 6,4 T
Eoptolink startete a6,4T NPO-Modul (nahe-verpackte Optik).auf der OFC 2026 und liefert einen Gesamtdurchsatz von 6,4 Tbit/s auf 32 Lanes mit jeweils 200 Gbit/s unter Einsatz der Silizium-Photonik-Technologie. Dies ist ein konkreter Schritt in Richtung der von KI-Cluster-Architekten geforderten Dichteniveaus: mehr Bandbreite pro Quadratmillimeter, näher am Schalt-ASIC, mit geringerer Leistung pro Bit als gleichwertige steckbare Lösungen.
Eoptolink stellte außerdem ein 12,8T-XPO-Modul vor, das die nächste Stufe der optischen Dichte über NPO hinaus darstellt. Broadcom präsentierte einen 102,4T-Ethernet-Switch mit Co-Packaged Optics (CPO) sowie eine 3,2T VCSEL-basierte NPO-Lösung. Coherent trat als Gründungsmitglied dem neu gegründeten Open CPX MSA (Open Co-Packaging Multi-Source Agreement) bei, einem Standardisierungsvorhaben, das auf die Entwicklung interoperabler optischer Engine-Spezifikationen sowohl für CPO- als auch Near{9}Package-Interconnect-Lösungen abzielt.
Die Gründung des Open CPX MSA ist ein bedeutendes Branchensignal. Dies deutet darauf hin, dass sich co{1}}verpackte Optiken über einmalige Demonstrationen von Anbietern hinaus hin zu einem Interoperabilitätsrahmen für mehrere Anbieter entwickeln, der steckbare Transceiver erfolgreich gemacht hat. Allerdings hängt der breite CPO/NPO-Einsatz noch von weiteren Fortschritten in den Bereichen Verpackung, Wärmemanagement, Testinfrastruktur und Lieferkettenentwicklung ab. Für die meistenRechenzentrumsbereitstellungenAuch in den Jahren 2026 und 2027 bleiben steckbare Transceiver die Nummer eins.
Optical Circuit Switching: Eine neue Ebene für KI-Cluster
Eine der weniger erwarteten, aber möglicherweise wirkungsvollsten Ankündigungen kam von Eoptolink mit der Einführung seiner NX200 und NX300 Optical Circuit Switches (OCS). Dabei handelt es sich um MEMS--basierte optische Schalter -, die 140 bzw. 320 Ports unterstützen -, die Lichtstrahlen physisch steuern, um rekonfigurierbare optische Pfade zwischen Netzwerkendpunkten zu erstellen und so stromintensive optische-elektrische-optische Konvertierungen bei jedem Netzwerk-Hop überflüssig zu machen (Ankündigung von Eoptolink OCS).
Warum dies für KI wichtig ist: In herkömmlichen elektrischen Paketvermittlungsnetzwerken können Spine{0}}Layer-Switches zu Leistungsengpässen werden, wenn KI-Modelle auf Billionen von Parametern skaliert werden. Das Ersetzen der Spine-Schicht durch OCS kann den gesamten Netzwerkdurchsatz erhöhen und die Skalierung der KI-Clustergrößen vereinfachen. Die NX-Serie läuft auf einem SONiC-kompatiblen Betriebssystem und orientiert sich an den OCS-Standardisierungsbemühungen des Open Compute Project - und positioniert sie eher für die Hyperscale-Einführung als für den Nischengebrauch.
OCS ist kein Ersatz für optische Transceiver - es arbeitet auf einer anderen Ebene des Netzwerks. Es stellt jedoch eine neue Kategorie optischer Technologie dar, die Rechenzentrumsarchitekten im Auge behalten sollten, insbesondere für große -KI-Trainingsumgebungen, in denen rekonfigurierbare optische Konnektivität die GPU-Auslastung verbessern und die Trainingszeit verkürzen kann.
Dünnschicht-Lithiumniobat: Erreichen eines Wendepunkts
Dünnfilm-Lithiumniobat (TFLN) wird seit Jahren in akademischen und Forschungskontexten diskutiert, doch OFC 2026 markierte einen Wendepunkt in der Branchenbekanntheit. Das technische Programm des OFC umfasste eine spezielle Veranstaltung mit dem Titel„TFLN-Photonik am Wendepunkt“, mit besonderem Schwerpunkt auf Produktbereitschaft, Produktionsskalierung, Verpackung und Bereitstellung. Die Formulierung - „Wendepunkt“ statt „Durchbruch“ - liefert eine ehrliche Einschätzung des Stands der Technologie.
Der Reiz von TFLN liegt auf der Hand: Es ermöglicht Modulationsbandbreiten über 100 GHz bei sehr niedriger Antriebsspannung (V𝛑 kleiner oder gleich 1 V), mit geringem optischen Verlust und reduziertem Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Ansätzen. Da die Lane-Raten in Richtung 200G und 400G pro Lambda steigen, werden diese Eigenschaften immer wertvoller. Für optische 1,6T- und 3,2T-Module der nächsten-Generation könnten TFLN-basierte Modulatoren erhebliche Energieeinsparungen bieten - ein entscheidender Vorteil, da Rechenzentrumsbetreiber mit zunehmenden Energiebeschränkungen konfrontiert sind.
Auf der Fertigungsseite zeichneten sich auf der OFC 2026 mehrere konkrete Entwicklungen ab. G&H (Gooch & Housego) kündigte Pläne an, der führende TFLN-Hersteller mit Sitz in den USA zu werden und so die Widerstandsfähigkeit der inländischen Lieferkette sowohl für kommerzielle als auch für hochzuverlässige Kommunikationsmärkte zu stärken. Die Start-ups Lightium und QCi erweitern die Kapazität der TFLN-Gießerei. Das QCi-Werk in Tempe, Arizona, ist jetzt in Betrieb und erfüllt Kundenvorbestellungen.
Es ist jedoch wichtig, genau zu sagen, was TFLN heute leisten kann und was nicht. Die TFLN-Lieferkette ist im Vergleich zur Silizium-Photonik immer noch eng. Komplette TFLN-basierte Transceivermodule für den Einsatz in Rechenzentren sind noch nicht in großen Mengen verfügbar. Die Siliziumphotonik bleibt die dominierende Produktionsplattform und wird dies auch in absehbarer Zukunft bleiben. TFLN lässt sich am besten als ergänzende Technologie verstehen, die -ab Ende 2026 möglicherweise für ausgewählte Anwendungen mit hoher{6}Leistung und begrenztem Stromverbrauch- relevant ist - und nicht als kurzfristiger Ersatz für etablierte Plattformen.
Test, Messung und Interoperabilität mit mehreren-Anbietern
Schnellere optische Module sind nur dann von Bedeutung, wenn sie herstellerübergreifend funktionieren, die Spezifikationen unter realen Bedingungen erfüllen und im großen Maßstab effizient validiert werden können. OFC 2026 lieferte an allen drei Fronten starke Beweise.
VIAVI: Branchenweit erste 1,6T OSFP-Testplattform
VIAVI Solutions stellte die branchenweit erste OSFP-Testplattform mit hoher Dichte vor, die zur Validierung von Interoperabilität, Latenz und Energieeffizienz für die 1,6T-Ethernet-Infrastruktur der nächsten Generation entwickelt wurde (VIAVI-Ankündigung). Das Unternehmen demonstrierte außerdem Testlösungen, die 1,6T-Ethernet, Silizium-Photonik-Fertigung, PCIe über Optik, Hohlkernfaser und verteilte akustische Sensorik umfassen und den gesamten Lebenszyklus von der Komponentenherstellung bis zur Netzwerkbereitstellung abdecken.
Darüber hinaus brachte VIAVI INX 700-Sondenmikroskope auf den Markt, die speziell für die Steckverbinderinspektion von Hyperscale-Rechenzentren entwickelt wurden, bei denen eine lange Batterielebensdauer und Inspektionsgeschwindigkeit von entscheidender Bedeutung sind. Dieses Produkt spiegelt eine umfassendere Wahrheit über den 1,6T-Einsatz wider: Wenn die Spurraten steigen, kann eine Steckerverschmutzung, die bei niedrigeren Geschwindigkeiten tolerierbar war, zu Ausfällen auf Verbindungsebene führen.Tests der physischen-Ebenewird anspruchsvoller, nicht weniger.
Ethernet Alliance: Live 1.6T-Interoperabilität
DerEthernet-Allianzveranstaltete auf der OFC 2026 eine Live-Demonstration der Interoperabilität mehrerer Anbieter mit Geschwindigkeiten von 100 G bis 1,6 T. Mitgliedsunternehmen wie Cisco, TE Connectivity, Synopsys, EXFO, Keysight und andere steuerten Switches, Router, optische Verbindungen und Testplattformen bei - und demonstrierten damit, dass 1,6T-Ethernet-Lösungen herstellerübergreifend in realen Hardwarekonfigurationen funktionieren.
In einem separaten Meilenstein erreichten Keysight Technologies und Broadcom die branchenweit erste öffentliche Interoperabilitätsdemonstration der Ultra Ethernet Consortium (UEC)-Spezifikationen -, insbesondere Link Layer Retry und Credit-Based Flow Control - bei voller 800GE-Leitungsrate. Diese Link-Layer-Funktionen werden für große-KI-Cluster immer wichtiger, bei denen sich Tail-Latenz und Überlastungsmanagement direkt auf die Trainingseffizienz auswirken.
OIF: Bisher größter Multi-{0}Vendor-Showcase
DerOIFveranstaltete auf der OFC 2026 seinen größten Interoperabilitäts-Showcase in der Geschichte, bei dem 40 Mitgliedsunternehmen reale Interoperabilität über 400ZR, 800ZR, kohärente Multi-Span-Optik, Multi-Core-Glasfaser, elektrische CEI-448G- und CEI-224G-Schnittstellen, CMIS, Co-Packaging und energieeffiziente Schnittstellen demonstrierten (EEI). Allein im Bereich der kohärenten Optik waren fast 100 Module von 15 Anbietern auf elf Host-Plattformen integriert – eine Größenordnung, die noch vor zwei Jahren kaum vorstellbar gewesen wäre.
Für Beschaffungs- und Entwicklungsteams ist die gemeinsame Botschaft dieser drei Organisationen eindeutig: Multi-Vendor-Sourcing bei 800G und 1,6T birgt heute ein deutlich geringeres Integrationsrisiko als noch vor einem Jahr. Der Interoperabilitätsnachweis ist live und nicht theoretisch.
Was dies für die Infrastruktur der physikalischen Schicht bedeutet
Optische Module sorgen für Schlagzeilen, aber die Glasfaserinfrastruktur, mit der sie verbunden sind, bestimmt, ob sie ihre Spezifikationen erfüllen. Wenn sich die Spurraten verdoppeln und die Moduldichten zunehmen, wird die physikalische Schicht wichtiger - und nicht weniger.
Bei 1,6 T und mehr schrumpfen die Einfügungsdämpfungsbudgets, die Rückflussdämpfungsempfindlichkeit steigt und die Kontaminationstoleranzen der Steckverbinder werden enger. Eine Faseranlage, die bei 400 G eine gute Leistung erbracht hat, besteht möglicherweise nicht die Anforderungen von 1,6 T ohne erneute Überprüfung. Mehrere praktische Überlegungen für Rechenzentrumsplaner:
Faserqualität.Überprüfen Sie, ob vorhandenSingle--Mode-Fasererfüllt die strengeren optischen Spezifikationen, die für die 200G/Lambda- und 400G/Lambda-Übertragung erforderlich sind. Biegeunempfindliche Fasern (G.657.A2 und höher) bieten zusätzlichen Spielraum in Kabelführungsumgebungen mit hoher Dichte.
Sauberkeit der Anschlüsse.Hohe-DichteMPO/MTP-Schnittstellensind besonders anfällig - eine einzelne kontaminierte Glasfaser in einem mehrspurigen Anschluss-kann eine gesamte 1,6-T-Verbindung lahm legen. Die Einführung spezieller Hyperscale-Inspektionstools durch VIAVI auf der OFC 2026 spiegelt diese wachsende Bedeutung wider.
Kabeldichte.Die erhöhte Portanzahl führt dazu, dass 1,6-T-Bereitstellungen in der Regel Druck auf die Kapazität der Kabelwege ausüben. Hohe-DichteGlasfaserbandkabelDesigns, die die Faseranzahl pro Kabeldurchmesser maximieren, werden für die Aufrechterhaltung einer überschaubaren Kabelanlagendichte immer wichtiger.
Kabelkonfektionen und Patchkabel.Präzise-gefertigtKabelkonfektionenmit verifizierter Endflächengeometrie (entspricht den Standards IEC 61300-3-35) reduzieren die Variabilität der Einfügungsdämpfung über Verbindungen -, einen Faktor, der sich über Multi-Hop-Pfade in großen Rechenzentrumsstrukturen auswirkt.
Strukturiertes Management.Mit zunehmender Verbindungsgeschwindigkeit steigen die Kosten für die Fehlerbehebung bei einer einzelnen ausgefallenen Verbindung proportional an. Strukturiert investierenFasermanagementPraktiken und eine klare Kennzeichnung vor der 1.6T-Bereitstellung vermeiden später kostspielige Ausfallzeiten.
Zusammenfassung: Bestätigt, erwartet und noch früh-Stadium
Um den Lärm zu reduzieren, finden Sie hier eine Status-{0}Zusammenfassung der Schlüsseltechnologien von OFC 2026:
Bestätigt und Versand:Steckbare 800G-Transceiver (Serienproduktion, voll ausgereift). 200Steckbare G/Lambda 1,6T-Transceiver (Massenproduktion von mehreren Anbietern bestätigt, darunter Eoptolink und FICG). Multi-Vendor-Interoperabilität bei 800G und 1,6T (live validiert von Ethernet Alliance, OIF und einzelnen Anbietern).
Vorgeführt und bemustert:400G/Lane-DSP (Broadcom Taurus, Probenahme für Kunden mit frühem -Zugang). 400G/Lambda 1,6T DR4-Module (demonstriert in funktionsfähiger Form, kommerzielle Verfügbarkeit voraussichtlich 2026–2027). 6.4T NPO- und 12,8T Optische Schaltungsumschaltung (Eoptolink NX200/NX300, demonstriert mit MEMS-Technologie).
Frühes-Stadium, aber zunehmende Entwicklung:Steckbare 3.2T-Transceiver (Bausteine auf Chip--Ebene sind vorhanden, Module in der Validierungsphase, nicht im Handel erhältlich). TFLN-basierte optische Module (Foundry-Kapazität wird erweitert, aber vollständige Datencenter-Transceiver sind noch nicht in Serie). Co-gebündelte Optik im großen Maßstab (Open CPX MSA erstellt, Spezifikationen in Entwicklung, breite Bereitstellung wahrscheinlich 2028+).
Häufig gestellte Fragen
Soll ich jetzt 800G bereitstellen oder auf 1,6T warten?
800G-Module sind ausgereift, allgemein verfügbar und kostenoptimiert -. Sie bleiben die richtige Wahl für Bereitstellungen in der ersten Hälfte von 2026. 1.6. T-Module gehen in die Massenproduktion, befinden sich jedoch noch in frühen Stückzahlen mit höheren Preisen und einer engeren Anbieterbasis. Für die Infrastruktur, die heute mit einem 2027+ Betriebshorizont entworfen wird, ist der Aufbau einer 1,6T-bereiten physischen Schicht (Glasfaser, Anschlüsse, Kabelmanagement) bei gleichzeitiger Bereitstellung von 800G-Modulen ein praktischer Mittelweg. Die Anforderungen an die physikalische Schicht sind für 1,6T strenger als für 800G, sodass durch die Gestaltung der Infrastruktur nach höheren Standards kostspielige Nachrüstungen vermieden werden.
Welche Formfaktoren sind für 1,6T wichtig?
Die meisten steckbaren 1,6T-Module auf der OFC 2026 verwendeten den OSFP-Formfaktor. Die neuere OSFP-XD-Variante wird für Anwendungen mit höherer-Dichte entwickelt. Für Near-Package-Optiken werden Formfaktoren durch XPO MSA und Open CPX MSA definiert. Für Beschaffungsentscheidungen im Zeitraum 2026–2027 ist OSFP die sichere Planungsannahme für steckbare 1,6T.
Was ist OCS und sollte es mich interessieren?
Optical Circuit Switching (OCS) nutzt die physische Lichtsteuerung (normalerweise MEMS-Spiegel), um rekonfigurierbare, vollständig{1}optische Pfade zwischen Netzwerkendpunkten zu erstellen und dabei die elektrische Paketvermittlung auf der Spine-Ebene zu umgehen. OCS ist vor allem für große -KI-Trainingscluster mit Tausenden von GPUs relevant, bei denen rekonfigurierbare optische Konnektivität die GPU-Auslastung verbessern und die Trainingszeit verkürzen kann. Wenn Sie eine KI-Trainingsinfrastruktur in großem Maßstab betreiben, lohnt es sich, OCS als ergänzende Architektur zu evaluieren. Für allgemeine-Rechenzentren ist dies weniger unmittelbar relevant.
Ist TFLN für den Einsatz im Produktionsrechenzentrum bereit?
Nicht im Großen und Ganzen. Auf TFLN-basierte Komponenten (hauptsächlich Modulatoren und photonische integrierte Schaltkreise) stehen kurz vor der kommerziellen Verfügbarkeit, vollständige TFLN-basierte Transceivermodule für den Einsatz in großen Rechenzentren sind jedoch noch nicht auf dem Markt. Siliziumphotonik bleibt der Produktionsstandard. TFLN lässt sich am besten als mittel{5}}fristige Entwicklung - verfolgen, die ab Ende 2026 potenziell relevant für energieempfindliche-Hochleistungsanwendungen ist.
Wie wirkt sich 1,6T auf meine Anforderungen an die Glasfaserverkabelung aus?
Höhere Lane-Raten verringern die Toleranz gegenüber Einfügedämpfung, Rückflussdämpfung und Steckerverschmutzung. Wenn Ihre Glasfaseranlage für 400G oder 800G validiert wurde, sollten Sie vor der Bereitstellung die Verbindungsbudgets bei 1,6T-Spezifikationen erneut-überprüfen. Hohe-DichteMPO/MTP-Verbindungenerfordern eine strengere Inspektion und Reinigung. Flachbandkabel, die eine höhere Faseranzahl pro Kabel unterstützen, helfen bei der Bewältigung der erhöhten Dichte. In einigen Fällen sind möglicherweise neue Kabelwege oder eine Modernisierung der strukturierten Verkabelung erforderlich.